La fundición de chips favorita de Apple, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), está a punto de iniciar la producción en volumen de un nuevo chip A11 diseñado por Apple que se espera que sirva como motor para nuevos dispositivos iOS este año, incluido un iPhone 8 completamente nuevo con una pantalla OLED y el iterativo iPhone 7s y iPhone 7s Plus con pantallas LCD.
Según Economic Daily News, citado por DigiTimes, los chips A11 serán fabricados en el proceso de fabricación FinFET de diez nanómetros de TSMC con una tecnología de abanico integrada de nivel de oblea, lo que resulta en chips más pequeños y más rápidos que consumen menos energía.
TSMC producirá 100 millones de chips A11 para fines de este año y está preparando una capacidad de producción de 50 millones de unidades A11 antes de julio, como se informó anteriormente.
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Pasar a una tecnología de proceso más pequeña producirá un aumento de velocidad y un menor consumo de energía. Esto se debe a que a medida que los transistores individuales se posicionan más juntos, los electrones viajan una distancia más corta. Las tecnologías de proceso más pequeñas también dan como resultado troqueles más pequeños, lo que ayuda a reducir la salida térmica de un chip.
A modo de comparación, el chip A10 Fusion del iPhone 7 se fabrica en el proceso FinFET de dieciséis nanómetros de TSMC. Gracias a las fuertes ventas de la serie iPhone 7, el contrato A10 ha ayudado a TSMC a registrar ganancias récord.
En una nota relacionada, se espera que la fundición de semiconductores tome la decisión de construir una fábrica de chips de $ 16 mil millones en los Estados Unidos en algún momento de 2018.
Fuente: DigiTimes
