A tiempo para el iPhone 9, la tecnología de 7 nm de TSMC se trasladó a la producción por volumen en 2018

La fundición de chips Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), que considera a Apple como su mayor cliente, está lista para mover su tecnología de proceso de siete nanómetros de vanguardia a la producción en volumen en 2018.

Según DigiTimes, una versión mejorada del proceso de siete nanómetros de TSMC con tecnología ultravioleta extrema estará lista para la producción en volumen en 2018, según el co-CEO de la compañía CC Wei.

El nodo de cinco nanómetros de la empresa está programado para entrar en producción de riesgo en 2019, agregó Wei.

Actualmente, TSMC fabrica chips A10 para iPhone 7 y se dice que está produciendo exclusivamente los próximos procesadores A11 diseñados por Apple para iPhone 8 y otros dispositivos iOS 2017.

Según los informes, TSMC en abril comenzó a almacenar chips A11 para iPhones 2017.

La empresa debería acelerar su ritmo de creación de inventario a partir de junio en adelante, dijeron fuentes de la industria.

El sistema en un chip A11 del iPhone 8 debe construirse sobre la tecnología de proceso de diez nanómetros de TSMC, para obtener un rendimiento más rápido y un menor consumo de energía.

El chip A11 Fusion dentro del iPhone 7 se fabrica en el nodo de 16 nanómetros de TSMC.

Apple está construyendo un nuevo chip dedicado a la inteligencia artificial y el aprendizaje automático, dijo Bloomberg recientemente, pero no está claro si el nuevo chip llegará al iPhone 8.