Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el fabricante de chips por contrato más grande del mundo, se encuentra en la etapa inicial de desarrollo y prueba de los procesos de fabricación en preparación para los chips A12 de próxima generación de Apple para iPhone 2018.
Según una fuente de la industria que habló hoy con el medio japonés Nikkei Asian Review, la firma Cupertino "ya ha comenzado a involucrar a TSMC para desarrollar y probar chips de procesador central para la gama iPhone que saldrá en 2018".
TSMC ha estado fabricando chips basados en los planos de Apple durante varios años, ya que Apple ha reducido su dependencia de los servicios de fundición de semiconductores de Samsung.
Planea comenzar la producción de chips de siete nanómetros en el primer trimestre de 2018. En comparación, Samsung dijo que introduciría chips de siete nanómetros para fines de 2018..
TSMC tiene unos 470 clientes en todo el mundo.
También anunciaron el viernes una próxima instalación de producción de $ 15.7 mil millones en el Parque Científico de Tainan en el sur de Taiwán, dedicada exclusivamente a producir chips de tres nanómetros..
La costosa fábrica tendrá una extensión de 50-80 hectáreas y la compañía planea lanzar la producción allí a partir de 2022. Por contexto, una hectárea es aproximadamente el equivalente a un campo de fútbol..
El anuncio ha reafirmado las afirmaciones de TSMC a fines del año pasado de que invertirá considerables recursos en el desarrollo de tecnología de proceso de tres nanómetros y en la investigación de una tecnología ultra delgada de dos nanómetros..
Cuanto más pequeño es el tamaño del nanómetro, más avanzado es el chip, pero también es más difícil de desarrollar. TSM produce procesadores A10 y A11 diseñados por Apple en sus respectivos nodos FinFET de 16 y 10 nanómetros..
El fabricante de iPhone se ha convertido en el cliente más grande de TSMC desde 2015, representando el diecisiete por ciento de los ingresos de TSMC para todo 2016. La contribución de Apple al resultado final del gigante de chips excedería el veinte por ciento para todo 2017, según la proyección de la firma de investigación con sede en Hong Kong Sanford C. Bernstein.
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Imagen: instalaciones de TSMC en Taiwán.
