Según DigiTimes, el fabricante de chips de Apple Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) también está interesado en adquirir una participación en el negocio de memoria del gigante japonés Toshiba. La fundición de semiconductores ha estado buscando expandirse al lucrativo sector de memoria 3D NAND.
Toshiba, el principal proveedor de chips de memoria de Apple, está buscando convertir su unidad flash en una compañía separada después de reportar una pérdida masiva de $ 6,3 mil millones, con la división a partir del 1 de abril de 2017.
Las empresas como el fabricante de almacenamiento Western Digital y el fabricante de iPhone Foxconn también se encuentran entre los posibles postores que buscan una participación en el negocio de la memoria de Toshiba..
Las fuentes dijeron que TSMC podría ayudar a Toshiba a establecer una instalación de producción 3D NAND en Taiwán brindando asistencia como reducir sus costos de producción localmente.
Toshiba posee varias patentes relacionadas con las tecnologías de memoria flash.
El conglomerado japonés venderá más de la mitad de la entidad separada planificada a una o más empresas, ya que necesita dinero para financiar su capital de trabajo..
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Con la experiencia en fabricación de TSMC y su influencia financiera, la fundición podría ayudar a Toshiba a expandirse en el campo 3D NAND, lo que representa un desafío para el líder de la industria Samsung. Además de TSMC, Western Digital y Foxconn Technology Group, otros posibles postores incluyen Apple, Micron Technology, Microsoft, SK Hynix y varios fondos de capital..
Como recordatorio, Samsung perdió un contrato para construir el chip A10 Fusion del iPhone 7 a TSMC, que se cree que ha cerrado un acuerdo exclusivo con la firma Cupertino para fabricar procesadores para los modelos de iPhone y iPad 2017.
Fuente: DigiTimes
