Los próximos modelos de iPhone de Apple, el iPhone 8 basado en OLED y los teléfonos iPhone 7s y iPhone 7s Plus basados en LCD iterativos, se han visto afectados por una escasez global de chips flash NAND 3D, lo que obligó al gigante de Cupertino a llamar a Samsung en un esfuerzo por asegurar más.
Según un nuevo informe del jueves de DigiTimes, el suministro general de componentes flash 3D NAND para iPhones 2017 se ha quedado corto de los pedidos de Apple hasta en un treinta por ciento.
Esto se debe a que los proveedores actuales de chips flash de la compañía, SK Hynix y Toshiba, han experimentado tasas de rendimiento inferiores a las esperadas para sus tecnologías 3D NAND.
SK Hynix se encuentra entre los postores para la lucrativa unidad de chip flash de Toshiba.
Aquí hay un extracto del informe DigiTimes:
Apple ha recurrido a Samsung para obtener más suministros de chips NAND para sus próximos teléfonos, ya que Samsung tiene tasas de rendimiento relativamente estables para la tecnología 3D NAND y ha aumentado su producción de chips 3D NAND.
TrendForce estimó que los suministros del chip de almacenamiento flash 3D NAND no disminuirán hasta mediados de 2018. "Los fabricantes de la industria NAND Flash continuarán dedicando su atención al desarrollo de la tecnología 3D 64L NAND Flash en 2017", dijo TrendForce.
En la segunda mitad de 2018, algunos proveedores también comenzarán a centrar su atención en los productos de almacenamiento flash de 96L más nuevos y avanzados de la industria. Samsung, Toshiba y Micron Technology actualmente están haciendo la transición a productos flash NAND 3D de 64 capas, mientras que SK Hynix planea saltar directamente al suministro de chips 3D de 72 capas.
"Se espera que todos estos cambios graduales tengan un efecto potencialmente beneficioso en las producciones de NAND Flash en 2018", agregó TrendForce. "Como resultado, sus precios podrían comenzar a caer tan pronto como el próximo año". Sin embargo, el suministro global de chips flash NAND se mantendrá ajustado hasta finales de 2017.
Business Korea dijo que Samsung Electronics (que lidera el mercado global de flash NAND), Toshiba, Western Digital y SK Hynix están acelerando el desarrollo de estas tecnologías de chips flash NAND tridimensionales, que básicamente acumulan más celdas de memoria que chips 2D mientras utilizan la masa existente instalaciones de produccion.
El modelo de iPhone 7 de 128 GB, por ejemplo, utiliza la tecnología 3D BiCS NAND de Toshiba, que almacena tres bits de datos por transistor y apila 48 capas NAND en un solo dado, lo que brinda un rendimiento de lectura y escritura acelerado en comparación con los chips de memoria flash 2D.
